Kemasan

 

Kemasan IC(Packages)

Ditinjau dari teknik pembuatan dan bahan baku yang digunakan, terdapat4 (empat) jenis IC, yaitu : Jenis Monolithic, Thin film, dan Hybrid. Khusus untuk jenis hybrid, yang merupakan gabungan dari thin-film, monolithic dan thick-film.
Terlepas dari teknik pembuatan dan bahan yang digunakan, keempat jenis IC tersebut dibalut dalam kemasan(packages) tertentu agar dapat terlindungi dari gangguan luar ,seperti terhadap kelembaban, debu, dan kontaminasi zat lainnya.
Kemasan IC dibuat dari bahan ceramic dan plastik, serta didesain untuk mudah dalam pemasangan dan penyambungannya.
Ada berbagai jenis kemasan IC dan yang paling populer dan umum digunakan, antara lain :
-DIP(Duel in- line Packages)
-SIP(Single in-line Packages)
-QIP(Quad in-line Packages)
-SOP(Small Outline Packages)
-Flat Packs
-TO-5, TO-72,TO-202 dan TO-220 style Packages